Samsung’dan HBM4 hamlesi: 4nm kapasitesinin yarısı ayrıldı

Samsung Foundry, yapay zekâ çiplerinde kullanılan HBM4 bellekler için 4nm üretim kapasitesinin yaklaşık yüzde 50’sini ayırmaya başladı.

Samsung Foundry’nin, yeni nesil yüksek bant genişlikli bellek teknolojisi HBM4’e yönelik üretimini hızlandırdığı belirtiliyor. Güney Kore’den gelen bilgilere göre şirket, 4nm üretim sürecindeki kapasitenin yaklaşık yarısını HBM4’ün temel yongaları olan base die bileşenlerinin üretimine tahsis ediyor.

Samsung’un SF4 olarak adlandırdığı 4nm üretim süreci, Pyeongtaek Kampüsü’ndeki S5 ve S6 hatlarında gerçekleştiriliyor. HBM4 ve gelecekte HBM4E’ye yönelik talebin yükselmesiyle birlikte bu üretim hatlarının kullanımında önemli değişiklikler yaşanması bekleniyor.

Base die tasarımı önem kazanıyor

HBM4’ün önceki nesillerden ayrıldığı önemli noktalardan biri, base die üzerinde daha fazla mantık biriminin kullanılabilmesi. Bellek kontrolcüsü ve PHY gibi bazı bileşenlerin doğrudan bu katmana taşınması, ana işlemci veya compute chiplet üzerindeki alan kullanımını azaltabiliyor.

Bu mimari özellikle yapay zekâ hızlandırıcıları ve özel amaçlı ASIC çözümleri açısından önem taşıyor. Üreticiler, bellekle ilişkili işlevleri hesaplama yongasından ayırarak çip tasarımında daha fazla alan ve performans avantajı elde edebiliyor.

Samsung’un HBM stratejisi güçleniyor

Samsung’un 4nm kapasitesinin önemli bölümünü HBM4 base die üretimine ayırması, yapay zekâ pazarındaki artan bellek ihtiyacını da ortaya koyuyor. Şirketin ilerleyen dönemde HBM4E üretimini de genişletmesi bekleniyor.

Bu gelişme Samsung açısından yalnızca bellek üretimiyle sınırlı kalmıyor. Foundry ve bellek operasyonlarının aynı yapay zekâ müşterileri etrafında birleşmesi, şirketin özel ASIC ve hızlandırıcı çözümlerindeki konumunu güçlendirebilir. HBM4 talebinin artması, önümüzdeki dönemde 4nm üretim kapasitesinin kullanımında yeni önceliklerin ortaya çıkmasına da yol açabilir.

İlgili HaberPHP’de Kritik Siber Açık: Türkiye’de Güvenlik Taraması Başlatıldı